Comprar PMC0402-300 con BYCHPS
Compre con garantía
PMC0402-300
- Número de pieza:
- PMC0402-300
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18571 Pieces
- Ficha de datos:
- PMC0402-300.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PMC0402-300, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PMC0402-300 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Serie: | PMC |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | PMC0402300 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de líneas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PMC0402-300 |
| Impedancia a frecuencia: | 30 Ohm @ 100MHz |
| Altura (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Tipo de filtro: | - |
| Descripción: | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 200 mOhm |
| Frecuencia de corte: | 300mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PMC0402-300
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0402-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-241 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 240 OHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0402 1LN | Investigación |
|
PMC0402-121 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers