Comprar PIC16C715/JW con BYCHPS
Compre con garantía
PIC16C715/JW
- Número de pieza:
- PIC16C715/JW
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 8BIT 3.5KB EPROM 18CDIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16204 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PIC16C715/JW, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PIC16C715/JW por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 18-CERDIP |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | PIC® 16C |
| Tamaño de RAM: | 128 x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | EPROM, UV |
| Tamaño de memoria de programa: | 3.5KB (2K x 14) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 18-CDIP (0.300", 7.62mm) Window |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de E / S: | 13 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PIC16C715/JW |
| Descripción ampliada: | PIC PIC® 16C Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3.5KB (2K x 14) EPROM, UV 18-CERDIP |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 8BIT 3.5KB EPROM 18CDIP |
| Convertidores de datos: | A/D 4x8b |
| Tamaño del núcleo: | 8-Bit |
| Procesador Core: | PIC |
| conectividad: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PIC16C715/JW
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers