Comprar PI7C9X2G308GPNJE con BYCHPS
Compre con garantía
PI7C9X2G308GPNJE
- Número de pieza:
- PI7C9X2G308GPNJE
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12453 Pieces
- Ficha de datos:
- PI7C9X2G308GPNJE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PI7C9X2G308GPNJE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PI7C9X2G308GPNJE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 196-LBGA (15x15) |
| Serie: | GreenPacket™ |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 196-LBGA |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | PI7C9X2G308GPNJE |
| Interfaz: | PCI Express |
| Descripción ampliada: | Packet Switch, 3-Port/8-Lane Interface 196-LBGA (15x15) |
| Descripción: | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA |
| aplicaciones: | Packet Switch, 3-Port/8-Lane |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PI7C9X2G308GPNJE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers