Comprar PEF 22554 HT V3.1 con BYCHPS
Compre con garantía
PEF 22554 HT V3.1
- Número de pieza:
- PEF 22554 HT V3.1
- Descripción:
- IC LIU E1/T1/J1 144TQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15059 Pieces
- Ficha de datos:
- PEF 22554 HT V3.1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PEF 22554 HT V3.1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PEF 22554 HT V3.1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PG-TQFP-144 |
| Serie: | QuadFALC™ |
| Potencia (W): | 150mW |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 144-LQFP |
| Otros nombres: | PEF22554HTV3.1X PEF22554HTV31XP SP000064070 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | PEF 22554 HT V3.1 |
| Interfaz: | E1, J1, SCI, SPI, T1 |
| incluye: | Clock Generation, CRC-4 Monitor, LOS / AIS / RAI Alarm Detection and Generation, PRBS Generation and Monitoring, SSM Generation |
| Función: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) PG-TQFP-144 |
| Descripción: | IC LIU E1/T1/J1 144TQFP |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PEF 22554 HT V3.1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers