Comprar PCI4510AGHK con BYCHPS
Compre con garantía
PCI4510AGHK
- Número de pieza:
- PCI4510AGHK
- Fabricante:
- Descripción:
- IC INTEGRATED PC CARD 209-BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15691 Pieces
- Ficha de datos:
- PCI4510AGHK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PCI4510AGHK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PCI4510AGHK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | PCI CardBus Controller |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 209-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 209-LFBGA |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | PCI4510AGHK |
| Descripción ampliada: | PCI CardBus Controller IC High-Volume PC Applications 209-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Descripción: | IC INTEGRATED PC CARD 209-BGA |
| aplicaciones: | High-Volume PC Applications |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PCI4510AGHK
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
PCI4515ZHK | Texas Instruments | IC PC CARD CONTROLLER 257-BGA | Investigación |
|
PCI4510RGVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | Investigación |
|
PCI4510PDV | Texas Instruments | IC INT PC CARD/PLL CTLR 208-LQFP | Investigación |
|
PCI4510RZVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | Investigación |
|
PCI4512ZHK | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 216-BGA | Investigación |
|
PCI4510GHK | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 209BGA | Investigación |
|
PCI4510AZHK | Texas Instruments | IC INT PC CARD/PLL CTLR 209-BGA | Investigación |
|
PCI4515GHK | Texas Instruments | IC PC CARD CNTRLR 257-BGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers