Comprar PBSS4330PA,115 con BYCHPS
Compre con garantía
PBSS4330PA,115
- Número de pieza:
- PBSS4330PA,115
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- TRANS NPN 30V 3A SOT1061
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19189 Pieces
- Ficha de datos:
- PBSS4330PA,115.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PBSS4330PA,115, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PBSS4330PA,115 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 30V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 300mA, 3A |
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | 3-HUSON (2x2) |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 2.1W |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 3-UDFN |
| Otros nombres: | 1727-5112-6 568-6409-6 568-6409-6-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PBSS4330PA,115 |
| Frecuencia - Transición: | 210MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 30V 3A 210MHz 2.1W Surface Mount 3-HUSON (2x2) |
| Descripción: | TRANS NPN 30V 3A SOT1061 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 1A, 2V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 100nA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PBSS4330PA,115
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers