Comprar NMKM10HV con BYCHPS
Compre con garantía
NMKM10HV
- Número de pieza:
- NMKM10HV
- Fabricante:
- Knowles Voltronics
- Descripción:
- CAP TRIMMER 1-9PF 1000V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18912 Pieces
- Ficha de datos:
- NMKM10HV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NMKM10HV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NMKM10HV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Round - 0.230" Dia (5.84mm) |
| Serie: | K_HV |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 1608-1235 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NMKM10HV |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.470" (11.94mm) |
| Caracteristicas: | Non-Magnetic |
| Descripción ampliada: | 1 ~ 9pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Top Adjustment Surface Mount |
| Descripción: | CAP TRIMMER 1-9PF 1000V SMD |
| Rango de capacitancia: | 1 ~ 9pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NMKM10HV
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GQC9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Investigación |
 |
BFC280820279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | Investigación |
|
GWR2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Investigación |
|
GKG10068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Investigación |
|
GKG6R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Investigación |
 |
SGNMNC3306 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-30PF 6KV CHASS MNT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers