Comprar NE570DG con BYCHPS
Compre con garantía
NE570DG
- Número de pieza:
- NE570DG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17826 Pieces
- Ficha de datos:
- NE570DG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NE570DG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NE570DG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 6 V ~ 24 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Presupuesto: | 110dB |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Otros nombres: | NE570DG-ND NE570DGOS |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| número de canales: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 2 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NE570DG |
| Interfaz: | Analog |
| Función: | Compandor |
| Descripción ampliada: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| Descripción: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| aplicaciones: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NE570DG
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NE570DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Investigación |
|
NE570DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Investigación |
 |
ADAU71087Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Investigación |
|
NE570D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers