Comprar NC7ST08L6X con BYCHPS
Compre con garantía
NC7ST08L6X
- Número de pieza:
- NC7ST08L6X
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC GATE AND 1CH 2-INP 6-MICROPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16354 Pieces
- Ficha de datos:
- NC7ST08L6X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para NC7ST08L6X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para NC7ST08L6X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-MicroPak |
| Serie: | 7ST |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-UFDFN |
| Otros nombres: | NC7ST08L6X-ND NC7ST08L6XTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de entradas: | 2 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retraso de propagación @ V, máx CL: | 26ns @ 5.5V, 50pF |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | NC7ST08L6X |
| Tipo de lógica: | AND Gate |
| Lógica - Bajo: | 0.8V |
| Lógica - Alto: | 2V |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | AND Gate IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Descripción: | IC GATE AND 1CH 2-INP 6-MICROPAK |
| Corriente - Reposo (Máx): | 1µA |
| Actual - salida alta, bajo: | 2mA, 2mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de NC7ST08L6X
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers