Comprar MURA230T3G con BYCHPS
Compre con garantía
MURA230T3G
- Número de pieza:
- MURA230T3G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- DIODE GEN PURP 300V 2A SMA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13091 Pieces
- Ficha de datos:
- MURA230T3G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MURA230T3G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MURA230T3G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.3V @ 2A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 300V |
| Paquete del dispositivo: | SMA |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 65ns |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AC, SMA |
| Otros nombres: | MURA230T3GOS MURA230T3GOS-ND MURA230T3GOSTR |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -65°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MURA230T3G |
| Descripción ampliada: | Diode Standard 300V 2A Surface Mount SMA |
| Tipo de diodo: | Standard |
| Descripción: | DIODE GEN PURP 300V 2A SMA |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 5µA @ 300V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 2A |
| Capacitancia Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MURA230T3G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers