Comprar MRF 125 AMMO con BYCHPS
Compre con garantía
MRF 125 AMMO
- Número de pieza:
- MRF 125 AMMO
- Fabricante:
- Bel Fuse, Inc.
- Descripción:
- FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12188 Pieces
- Ficha de datos:
- MRF 125 AMMO.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MRF 125 AMMO, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MRF 125 AMMO por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 0.329" Dia x 0.303" H (8.35mm x 7.70mm) |
| Serie: | MRF |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can, Vertical |
| Otros nombres: | 0691-0125-02 MRF 125-AMMO MRF125AMMO |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 0.007 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MRF 125 AMMO |
| Tipo de fusible: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descripción: | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL |
| Resistencia al frío CD: | 3.1 Ohm |
| Valoración actual: | 125mA |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 35A |
| aprobaciones: | CE, CSA, cULus, SEMKO, VDE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MRF 125 AMMO
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers