Comprar MPQ6002 con BYCHPS
Compre con garantía
MPQ6002
- Número de pieza:
- MPQ6002
- Fabricante:
- Central Semiconductor
- Descripción:
- TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Solicitar verificación de inventario / Solicitar verificación de inventario
- Cantidad disponible:
- 13326 Pieces
- Ficha de datos:
- MPQ6002.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPQ6002, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPQ6002 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 30V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| Tipo de transistor: | 2 NPN, 2 PNP |
| Paquete del dispositivo: | TO-116 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 650mW |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPQ6002 |
| Frecuencia - Transición: | 200MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP 30V 500mA 200MHz 650mW Through Hole TO-116 |
| Descripción: | TRANS 2NPN/2PNP 30V 0.5A |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 30nA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPQ6002
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
STD845DN40 | STMicroelectronics | TRANS 2NPN 400V 4A 8DIP | Investigación |
|
ULN2069B | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 80V 1.75A 16DIP | Investigación |
 |
JANTX2N5796U | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.6A U-PKG | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers