Comprar MPC8360CVVAGDGA con BYCHPS
Compre con garantía
MPC8360CVVAGDGA
- Número de pieza:
- MPC8360CVVAGDGA
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16617 Pieces
- Ficha de datos:
- MPC8360CVVAGDGA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPC8360CVVAGDGA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPC8360CVVAGDGA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.x (1) |
| Paquete del dispositivo: | 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Velocidad: | 400MHz |
| Serie: | MPC83xx |
| Características de seguridad: | - |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | DDR, DDR2 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 740-LBGA |
| Otros nombres: | 935325302557 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPC8360CVVAGDGA |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (1) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | - |
| Descripción: | IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
| Procesador Core: | PowerPC e300 |
| Co-Procesadores / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Interfaces adicionales: | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPC8360CVVAGDGA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers