Comprar MPC8306SCVMABDCA con BYCHPS
Compre con garantía
MPC8306SCVMABDCA
- Número de pieza:
- MPC8306SCVMABDCA
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19210 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MPC8306SCVMABDCA.pdf2.MPC8306SCVMABDCA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MPC8306SCVMABDCA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MPC8306SCVMABDCA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 (1) |
| Paquete del dispositivo: | 369-PBGA (19x19) |
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | MPC83xx |
| Características de seguridad: | - |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | DDR2 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 369-LFBGA |
| Otros nombres: | 935310447557 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MPC8306SCVMABDCA |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 133MHz 369-PBGA (19x19) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (3) |
| Controladores de pantalla e interfaz: | - |
| Descripción: | IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA |
| Procesador Core: | PowerPC e300c3 |
| Co-Procesadores / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Interfaces adicionales: | DUART, I²C, SPI, TDM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MPC8306SCVMABDCA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers