Comprar MP6002DN-LF con BYCHPS
Compre con garantía
MP6002DN-LF
- Número de pieza:
- MP6002DN-LF
- Fabricante:
- MPS (Monolithic Power Systems)
- Descripción:
- IC REG MULT CONFG ISO ADJ 4A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16729 Pieces
- Ficha de datos:
- MP6002DN-LF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MP6002DN-LF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MP6002DN-LF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | -0.5V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 150V |
| Tensión - Entrada (Min): | 10V |
| Tensión - Entrada (Max): | 100V |
| topología: | Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOICE |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Otros nombres: | 1589-1410 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MP6002DN-LF |
| Función: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 200kHz ~ 500kHz |
| Descripción ampliada: | Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable -0.5V 1 Output 4A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG MULT CONFG ISO ADJ 4A |
| Corriente - Salida: | 4A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MP6002DN-LF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers