Comprar MLG0603SR13JTD25 con BYCHPS
Compre con garantía
MLG0603SR13JTD25
- Número de pieza:
- MLG0603SR13JTD25
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- FIXED IND 130NH 50MA 7.3 OHM SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13927 Pieces
- Ficha de datos:
- MLG0603SR13JTD25.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MLG0603SR13JTD25, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MLG0603SR13JTD25 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Paquete del dispositivo: | 0201 (0603 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | MLG |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| Q según frecuencia: | 5 @ 100MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0201 (0603 Metric) |
| Otros nombres: | 445-174039-2 MLG0603SR13JTD25-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Non-Magnetic |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MLG0603SR13JTD25 |
| Inductancia: | 130nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.013" (0.33mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 100MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 670MHz |
| Descripción ampliada: | 130nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 7.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 130NH 50MA 7.3 OHM SMD |
| Resistencia de CC (DCR): | 7.3 Ohm Max |
| Valoración actual: | 50mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MLG0603SR13JTD25
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers