Comprar MIS1N con BYCHPS
Compre con garantía
MIS1N
- Número de pieza:
- MIS1N
- Fabricante:
- Weidmuller
- Descripción:
- DELCON BASE INPUT 1CH. S CONN.
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16891 Pieces
- Ficha de datos:
- MIS1N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MIS1N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MIS1N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Clamp |
| Serie: | DELCON |
| Número de posiciones: | 5 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MIS1N |
| Para uso con / Productos relacionados: | DELCON Input Modules |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Relay Socket DIN Rail |
| Descripción: | DELCON BASE INPUT 1CH. S CONN. |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MIS1N
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MIS1CCN | Weidmuller | DELCON BASE INPUT 1CH. Z CONN | Investigación |
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Investigación |
 |
JRS400201 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Investigación |
 |
27E271 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Investigación |
 |
SZX-SMB-08P | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETPCB TERMINAL SOCKET | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers