Comprar MIC4574-3.3BN con BYCHPS
Compre con garantía
MIC4574-3.3BN
- Número de pieza:
- MIC4574-3.3BN
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC REG BUCK 3.3V 0.5A 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15708 Pieces
- Ficha de datos:
- MIC4574-3.3BN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MIC4574-3.3BN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MIC4574-3.3BN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 3.3V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | - |
| Tensión - Entrada (Min): | 4V |
| Tensión - Entrada (Max): | 24V |
| topología: | Buck |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de salida: | Fixed |
| Configuración de salida: | Positive |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MIC4574-3.3BN |
| Función: | Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 200kHz |
| Descripción ampliada: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 500mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descripción: | IC REG BUCK 3.3V 0.5A 8DIP |
| Corriente - Salida: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MIC4574-3.3BN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers