Comprar MFU1206FF03150P500 con BYCHPS
Compre con garantía
MFU1206FF03150P500
- Número de pieza:
- MFU1206FF03150P500
- Fabricante:
- Draloric / Vishay
- Descripción:
- FUSE BOARD MNT 3.15A 63VDC 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15796 Pieces
- Ficha de datos:
- MFU1206FF03150P500.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MFU1206FF03150P500, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MFU1206FF03150P500 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 63V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W x 0.022" H (3.20mm x 1.60mm x 0.55mm) |
| Serie: | MFU |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 0.0251 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MFU1206FF03150P500 |
| Tipo de fusible: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descripción: | FUSE BOARD MNT 3.15A 63VDC 1206 |
| Resistencia al frío CD: | 0.037 Ohm |
| Valoración actual: | 3.15A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 50A |
| aprobaciones: | IEC, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MFU1206FF03150P500
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers