Comprar MF-RG1000-AP con BYCHPS
Compre con garantía
MF-RG1000-AP
- Número de pieza:
- MF-RG1000-AP
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- PTC RESETTABLE FUSE, RADIAL THRU
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18624 Pieces
- Ficha de datos:
- MF-RG1000-AP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MF-RG1000-AP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MF-RG1000-AP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Espesor (máx): | - |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.650" L x 0.118" W (16.50mm x 3.00mm) |
| Serie: | * |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MF-RG1000-AP |
| Separación de terminales: | 0.201" (5.10mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.854" (21.70mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | PTC RESETTABLE FUSE, RADIAL THRU |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MF-RG1000-AP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers