Comprar MEB00806 con BYCHPS
Compre con garantía
MEB00806
- Número de pieza:
- MEB00806
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descripción:
- DIODE MOD 3PH BRDG 800V 60A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13664 Pieces
- Ficha de datos:
- MEB00806.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MEB00806, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MEB00806 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 800V |
|---|---|
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.3V @ 100A |
| Tecnología: | Standard |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MEB00806 |
| Descripción ampliada: | Bridge Rectifier Three Phase 800V 60A Chassis Mount Module |
| Tipo de diodo: | Three Phase |
| Descripción: | DIODE MOD 3PH BRDG 800V 60A |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 10mA @ 800V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 60A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MEB00806
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers