Comprar MD1730T-V/M2 con BYCHPS
Compre con garantía
MD1730T-V/M2
- Número de pieza:
- MD1730T-V/M2
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19514 Pieces
- Ficha de datos:
- MD1730T-V/M2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MD1730T-V/M2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MD1730T-V/M2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 36-VQFN (6x6) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | MD1730T-V/M2TR |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MD1730T-V/M2 |
| Descripción ampliada: | Ultrasound Imaging PMIC 36-VQFN (6x6) |
| Descripción: | IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN |
| Suministro de corriente: | - |
| aplicaciones: | Ultrasound Imaging |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MD1730T-V/M2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers