Comprar MCH5541-TL-E con BYCHPS
Compre con garantía
MCH5541-TL-E
- Número de pieza:
- MCH5541-TL-E
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12837 Pieces
- Ficha de datos:
- MCH5541-TL-E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MCH5541-TL-E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MCH5541-TL-E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 30V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 190mV @ 10mA, 200mA / 220mV @ 10mA, 200mA |
| Tipo de transistor: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Paquete del dispositivo: | 5-MCPH |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 500mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MCH5541-TL-E |
| Frecuencia - Transición: | 540MHZ, 520MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 30V 700mA 540MHZ, 520MHz 500mW Surface Mount 5-MCPH |
| Descripción: | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 50mA, 2V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 100nA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MCH5541-TL-E
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT1048TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 17.5V 5A SM8 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers