Comprar MC34163DWG con BYCHPS
Compre con garantía
MC34163DWG
- Número de pieza:
- MC34163DWG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC REG BUCK BOOST INV ADJ 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15471 Pieces
- Ficha de datos:
- MC34163DWG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC34163DWG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC34163DWG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 1.25V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 40V (Switch) |
| Tensión - Entrada (Min): | 2.5V |
| Tensión - Entrada (Max): | 40V |
| topología: | Buck, Boost |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive or Negative |
| Otros nombres: | MC34163DWGOS |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MC34163DWG |
| Función: | Step-Up, Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 50kHz |
| Descripción ampliada: | Buck, Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.25V 1 Output 3.4A (Switch) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Descripción: | IC REG BUCK BOOST INV ADJ 16SOIC |
| Corriente - Salida: | 3.4A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC34163DWG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers