Comprar MC33887DWB con BYCHPS
Compre con garantía
MC33887DWB
- Número de pieza:
- MC33887DWB
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MOTOR DRIVER PAR 54SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18871 Pieces
- Ficha de datos:
- MC33887DWB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC33887DWB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC33887DWB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 5 V ~ 28 V |
| Tecnología: | Power MOSFET |
| Paquete del dispositivo: | 54-SOICW-EP |
| Paso Resolución: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Configuración de salida: | Half Bridge (2) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tipo de motor - Stepper: | - |
| Tipo de motor - AC, DC: | Brushed DC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MC33887DWB |
| Interfaz: | Parallel |
| Función: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Descripción ampliada: | Motor Driver Power MOSFET Parallel 54-SOICW-EP |
| Descripción: | IC MOTOR DRIVER PAR 54SOIC |
| Corriente - Salida: | 5A |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC33887DWB
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers