Comprar MC14503BDR2G con BYCHPS
Compre con garantía
MC14503BDR2G
- Número de pieza:
- MC14503BDR2G
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14775 Pieces
- Ficha de datos:
- MC14503BDR2G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC14503BDR2G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC14503BDR2G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | 4000B |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | MC14503BDR2GOS MC14503BDR2GOS-ND MC14503BDR2GOSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 2, 4 (Hex) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MC14503BDR2G |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SOIC |
| Descripción: | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC |
| Actual - salida alta, bajo: | 14.1mA, 25mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC14503BDR2G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers