Comprar MC10ELT24DTG con BYCHPS
Compre con garantía
MC10ELT24DTG
- Número de pieza:
- MC10ELT24DTG
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC TRANSLATR TTL-ECL DIFF 8TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13519 Pieces
- Ficha de datos:
- MC10ELT24DTG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC10ELT24DTG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC10ELT24DTG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - VCCB: | - |
|---|---|
| Voltaje - VCCA: | - |
| Tipo de Traductor: | Mixed Signal |
| Paquete del dispositivo: | 8-TSSOP |
| Serie: | 10ELT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo de salida: | Differential |
| Señal de salida: | ECL |
| Otros nombres: | MC10ELT24DTGOS |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | MC10ELT24DTG |
| Señal de entrada: | TTL |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 8-TSSOP |
| Descripción: | IC TRANSLATR TTL-ECL DIFF 8TSSOP |
| Velocidad de datos: | - |
| Canales por circuito: | 1 |
| Corriente de carga: | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC10ELT24DTG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers