Comprar MC100LVEL58DR2 con BYCHPS
Compre con garantía
MC100LVEL58DR2
- Número de pieza:
- MC100LVEL58DR2
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC MUX 2:1 3.3V ECL 8-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14316 Pieces
- Ficha de datos:
- MC100LVEL58DR2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MC100LVEL58DR2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MC100LVEL58DR2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje de la fuente de alimentación: | Dual Supply |
|---|---|
| Suministro de voltaje: | ±3 V ~ 3.8 V |
| Tipo: | Multiplexer |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | 100LVEL |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MC100LVEL58DR2 |
| Circuitos independientes: | 1 |
| Descripción ampliada: | Multiplexer 1 x 2:1 8-SOIC |
| Descripción: | IC MUX 2:1 3.3V ECL 8-SOIC |
| Actual - salida alta, bajo: | - |
| Circuito: | 1 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MC100LVEL58DR2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers