Comprar MAX9693ESE con BYCHPS
Compre con garantía
MAX9693ESE
- Número de pieza:
- MAX9693ESE
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC COMP DUAL ECL W/LE 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17645 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX9693ESE.pdf2.MAX9693ESE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX9693ESE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX9693ESE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | - |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | 6.5mV @ 5V |
| Tipo: | with Latch |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Retardo de propagación (Max): | 1.8ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Complementary, ECL |
| Otros nombres: | Q1130833G |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de elementos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX9693ESE |
| Histéresis: | - |
| Descripción ampliada: | Comparator with Latch Complementary, ECL 16-SOIC |
| Descripción: | IC COMP DUAL ECL W/LE 16SOIC |
| Corriente - Reposo (Máx): | 46mA |
| Corriente - Salida (Typ): | 50mA |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 20µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 80dB CMRR, 60dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX9693ESE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers