Comprar MAX805TCPA con BYCHPS
Compre con garantía
MAX805TCPA
- Número de pieza:
- MAX805TCPA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16078 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX805TCPA.pdf2.MAX805TCPA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX805TCPA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX805TCPA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 3.075V |
|---|---|
| Tipo: | Battery Backup Circuit |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| Restablecer Tiempo de espera: | 140 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active High |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Salida: | Open Drain or Open Collector |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 1 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX805TCPA |
| Descripción ampliada: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 8-PDIP |
| Descripción: | IC MPU SUPRVSRY CIRC 3.075V 8DIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX805TCPA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers