Comprar MAX6762TALTD3+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX6762TALTD3+
- Número de pieza:
- MAX6762TALTD3+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC DETECT VOLT WINDOW 8-TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19072 Pieces
- Ficha de datos:
- MAX6762TALTD3+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX6762TALTD3+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX6762TALTD3+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Tipo: | Multi-Voltage Supervisor |
| Paquete del dispositivo: | 8-TDFN (3x3) |
| Serie: | - |
| Restablecer Tiempo de espera: | 100 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active Low |
| embalaje: | Cut Strip |
| Paquete / Cubierta: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Salida: | Open Drain or Open Collector |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX6762TALTD3+ |
| Descripción ampliada: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 8-TDFN (3x3) |
| Descripción: | IC DETECT VOLT WINDOW 8-TDFN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX6762TALTD3+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers