Comprar MAX6474TA30AD3+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX6474TA30AD3+T
- Número de pieza:
- MAX6474TA30AD3+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC REG LDO 3V/ADJ 0.3A 8TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14936 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX6474TA30AD3+T.pdf2.MAX6474TA30AD3+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX6474TA30AD3+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX6474TA30AD3+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 3V, 1.25 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.114V @ 300mA |
| Paquete del dispositivo: | 8-TDFN-EP (3x3) |
| Serie: | - |
| Topología de regulador: | Positive Fixed or Adjustable |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Cantidad de reguladores: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX6474TA30AD3+T |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed or Adjustable Output 3V, 1.25 V ~ 5.5 V 300mA 8-TDFN-EP (3x3) |
| Descripción: | IC REG LDO 3V/ADJ 0.3A 8TDFN |
| Corriente - Salida: | 300mA |
| Corriente - Límite (Min): | 450mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX6474TA30AD3+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers