Comprar MAX16939ATESB/V+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX16939ATESB/V+
- Número de pieza:
- MAX16939ATESB/V+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19162 Pieces
- Ficha de datos:
- MAX16939ATESB/V+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX16939ATESB/V+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX16939ATESB/V+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 1V (3.3V) |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | 10V |
| Tensión - Entrada (Min): | 3.5V |
| Tensión - Entrada (Max): | 36V |
| topología: | Buck |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 16-TQFN (5x5) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-WDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable (Fixed) |
| Configuración de salida: | Positive |
| Otros nombres: | MAX16939ATESB/V MAX16939ATESB/V-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX16939ATESB/V+ |
| Función: | Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 220kHz ~ 2.2MHz |
| Descripción ampliada: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1V (3.3V) 1 Output 3.5A 16-WDFN Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN |
| Corriente - Salida: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX16939ATESB/V+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers