Comprar M21260G-12 con BYCHPS
Compre con garantía
M21260G-12
- Número de pieza:
- M21260G-12
- Fabricante:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Descripción:
- 4X4 CROSSPOINT + QUAD 3G RECLOCK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14814 Pieces
- Ficha de datos:
- M21260G-12.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M21260G-12, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M21260G-12 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Reclocker |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 72-QFN (10x10) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 1465-1463 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | M21260G-12 |
| Descripción: | 4X4 CROSSPOINT + QUAD 3G RECLOCK |
| aplicaciones: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M21260G-12
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NJM2595M | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 5-IN/3-OUT 16DMP | Investigación |
 |
M21262G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC RECLOCKER 3G W/MUX | Investigación |
 |
LA78141-S-E | ON Semiconductor | IC DISPL CTLR VERT DEFL TO220-7H | Investigación |
 |
EL4511CU-T7 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATR HDTV 24QSOP | Investigación |
 |
SI2146-A10-GMR | Silicon Labs | IC ATV TUNER WORLDWIDE 32-QFN | Investigación |
 |
TDA8295HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC IF DEMODULATOR DGTL 40-HVQFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers