Comprar LXZ6.3VB392M12X25LL con BYCHPS
Compre con garantía
LXZ6.3VB392M12X25LL
- Número de pieza:
- LXZ6.3VB392M12X25LL
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descripción:
- CAP ALUM 3900UF 20% 6.3V RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16198 Pieces
- Ficha de datos:
- LXZ6.3VB392M12X25LL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LXZ6.3VB392M12X25LL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LXZ6.3VB392M12X25LL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Serie: | LXZ |
| corriente de rizado: | 1.4625A @ 120Hz |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Número de pieza del fabricante: | LXZ6.3VB392M12X25LL |
| Curso de la vida @ temp.: | 7000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedancia: | 30 mOhm |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.984" (25.00mm) |
| Descripción ampliada: | 3900µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP ALUM 3900UF 20% 6.3V RADIAL |
| Capacidad: | 3900µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LXZ6.3VB392M12X25LL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers