Comprar LV8761V-TLM-E con BYCHPS
Compre con garantía
LV8761V-TLM-E
- Número de pieza:
- LV8761V-TLM-E
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC MOTOR DRIVER PAR 36SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12523 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.LV8761V-TLM-E.pdf2.LV8761V-TLM-E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LV8761V-TLM-E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LV8761V-TLM-E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 9 V ~ 35 V |
| Tecnología: | Bi-CMOS |
| Paquete del dispositivo: | 36-SSOPJ |
| Paso Resolución: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Configuración de salida: | Half Bridge (2) |
| Otros nombres: | 869-1257-2 LV8761VTLME |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tipo de motor - Stepper: | - |
| Tipo de motor - AC, DC: | Brushed DC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LV8761V-TLM-E |
| Interfaz: | Parallel |
| Función: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Descripción ampliada: | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 36-SSOPJ |
| Descripción: | IC MOTOR DRIVER PAR 36SSOP |
| Corriente - Salida: | 3A |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LV8761V-TLM-E
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers