Comprar LTC3104IMSE#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC3104IMSE#TRPBF
- Número de pieza:
- LTC3104IMSE#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 16MSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15235 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC3104IMSE#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC3104IMSE#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC3104IMSE#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| w / Supervisor: | No |
|---|---|
| w / secuenciador: | No |
| w / conductor del LED: | No |
| Tensión / Corriente - Salida 3: | - |
| Tensión / Corriente - Salida 2: | 0.6 V ~ 14.5 V, 10mA |
| Tensión / Corriente - Salida 1: | 0.6 V ~ 13.8 V, 300mA |
| Suministro de voltaje: | 2.5 V ~ 15 V |
| topología: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) |
| Paquete del dispositivo: | 16-MSOP-EP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de salidas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | LTC3104IMSE#TRPBF |
| Función: | Any Function |
| Frecuencia - Conmutación: | 1.2MHz |
| Descripción ampliada: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 2 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) 1.2MHz 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 16MSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC3104IMSE#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers