Comprar LTC1392CS8#TRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
LTC1392CS8#TRPBF
- Número de pieza:
- LTC1392CS8#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14468 Pieces
- Ficha de datos:
- LTC1392CS8#TRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LTC1392CS8#TRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LTC1392CS8#TRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| topología: | ADC, Multiplexer, Voltage Reference |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| Tipo de sensor: | Internal |
| La detección de temperatura: | 0°C ~ 70°C |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Parallel, Serial |
| Ventilador de salida: | No |
| salida de alarma: | No |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LTC1392CS8#TRPBF |
| Función: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descripción ampliada: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 70°C Internal Sensor Parallel, Serial Output 8-SOIC |
| Descripción: | IC DATA ACQ SYSTEM 10BIT 8-SOIC |
| Exactitud: | ±4°C |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LTC1392CS8#TRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers