Comprar LT6553IGN#PBF con BYCHPS
Compre con garantía
LT6553IGN#PBF
- Número de pieza:
- LT6553IGN#PBF
- Fabricante:
- L
- Descripción:
- IC AMP VIDEO TRIPLE GAIN2 16SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19254 Pieces
- Ficha de datos:
- LT6553IGN#PBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LT6553IGN#PBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LT6553IGN#PBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 4.5 V ~ 12 V, ±2.25 V ~ 6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SSOP |
| Velocidad de subida: | 2500 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | - |
| Número de circuitos: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LT6553IGN#PBF |
| Descripción: | IC AMP VIDEO TRIPLE GAIN2 16SSOP |
| Suministro de corriente: | 8mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 70mA |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | 650MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LT6553IGN#PBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers