Comprar LF3J3PAK con BYCHPS
Compre con garantía
LF3J3PAK
- Número de pieza:
- LF3J3PAK
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE CLIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17022 Pieces
- Ficha de datos:
- LF3J3PAK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LF3J3PAK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LF3J3PAK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LF3J3PAK |
| Descripción: | FUSE CLIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LF3J3PAK
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | Investigación |
 |
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Investigación |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | Investigación |
 |
913-774 | Littelfuse Inc. | ISO/MINI TERMINAL/ 3.32 5 | Investigación |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Investigación |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Investigación |
|
J-13 | Eaton | FUSE REDUCER | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers