Comprar LC703200AW-8C99-H con BYCHPS
Compre con garantía
LC703200AW-8C99-H
- Número de pieza:
- LC703200AW-8C99-H
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12658 Pieces
- Ficha de datos:
- LC703200AW-8C99-H.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LC703200AW-8C99-H, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LC703200AW-8C99-H por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Presupuesto: | 32 b |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 64-LQFP |
| Temperatura de funcionamiento: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| número de canales: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LC703200AW-8C99-H |
| Interfaz: | I²C |
| Función: | Voice Processor |
| Descripción ampliada: | Audio Voice Processor 2 Channel 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Descripción: | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP |
| aplicaciones: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LC703200AW-8C99-H
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Investigación |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Investigación |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | Investigación |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | Investigación |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers