Comprar LAE3-17EA-6LMG328E con BYCHPS
Compre con garantía
LAE3-17EA-6LMG328E
- Número de pieza:
- LAE3-17EA-6LMG328E
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descripción:
- IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17696 Pieces
- Ficha de datos:
- LAE3-17EA-6LMG328E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LAE3-17EA-6LMG328E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LAE3-17EA-6LMG328E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 716800 |
| Paquete del dispositivo: | 328-CSBGA (10x10) |
| Serie: | LA-ECP3 |
| Paquete / Cubierta: | 328-LFBGA, CSBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 17000 |
| Número de laboratorios / CLB: | 2125 |
| Número de E / S: | 116 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LAE3-17EA-6LMG328E |
| Descripción: | IC FPGA 116 I/O 328CSBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LAE3-17EA-6LMG328E
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers