Comprar KFF6193A con BYCHPS
Compre con garantía
KFF6193A
- Número de pieza:
- KFF6193A
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- FILTER CERAMIC 915MHZ SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13583 Pieces
- Ficha de datos:
- KFF6193A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KFF6193A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KFF6193A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.311" L x 0.177" W (7.90mm x 4.50mm) |
|---|---|
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Monoblock, 2 PC Pad |
| Otros nombres: | 410-1019-2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | KFF6193A |
| Pérdida de inserción: | 2dB |
| Impedancia: | 50 Ohm |
| Altura (Max): | 0.346" (8.79mm) |
| Frecuencia: | 915MHz Center |
| Tipo de filtro: | FM |
| Descripción: | FILTER CERAMIC 915MHZ SMD |
| Ancho de banda: | 26MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KFF6193A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CER0540A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
|
KFF6106A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
|
KFF6168A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
|
KFF6136A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
|
KFF6138A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
|
KFF6407A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers