Comprar JMK325B7476MMHPR con BYCHPS
Compre con garantía
JMK325B7476MMHPR
- Número de pieza:
- JMK325B7476MMHPR
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descripción:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16248 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.JMK325B7476MMHPR.pdf2.JMK325B7476MMHPR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para JMK325B7476MMHPR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para JMK325B7476MMHPR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | 587-5454-2 CE JMK325 B7476MMHPR |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | JMK325B7476MMHPR |
| Descripción ampliada: | Ceramic Capacitor |
| Descripción: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de JMK325B7476MMHPR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325B7476MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Investigación |
 |
JMK325B7476KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | Investigación |
|
JMK325B7476MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | Investigación |
|
JMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | Investigación |
|
JMK325B7476KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Investigación |
|
JMK325B7476MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers