Comprar ISPLSI 3320-70LQ con BYCHPS
Compre con garantía
ISPLSI 3320-70LQ
- Número de pieza:
- ISPLSI 3320-70LQ
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descripción:
- IC CPLD 320MC 15NS 208QFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17613 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ISPLSI 3320-70LQ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ISPLSI 3320-70LQ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión de alimentación - interna: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 208-PQFP (28x28) |
| Serie: | ispLSI® 3000 |
| tipo programable: | In System Programmable |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-BFQFP |
| Otros nombres: | ISPLSI3320-70LQ |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de macrocélulas: | 320 |
| Número de bloques / elementos de lógica: | 40 |
| Número de E / S: | 160 |
| Número de puertas: | 14000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ISPLSI 3320-70LQ |
| Descripción: | IC CPLD 320MC 15NS 208QFP |
| Tiempo de demora tpd (1) Max: | 15.0ns |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ISPLSI 3320-70LQ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers