Comprar IS61NLP25636A-200B3LI con BYCHPS
Compre con garantía
IS61NLP25636A-200B3LI
- Número de pieza:
- IS61NLP25636A-200B3LI
- Fabricante:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Descripción:
- IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14791 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.IS61NLP25636A-200B3LI.pdf2.IS61NLP25636A-200B3LI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IS61NLP25636A-200B3LI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IS61NLP25636A-200B3LI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 165-TFBGA (13x15) |
| Velocidad: | 200MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 165-TFBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 9Mb (256K x 36) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IS61NLP25636A-200B3LI |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IS61NLP25636A-200B3LI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers