Comprar IRG7PH50UPBF con BYCHPS
Compre con garantía
IRG7PH50UPBF
- Número de pieza:
- IRG7PH50UPBF
- Descripción:
- IGBT 1200V 140A 556W TO247AC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16079 Pieces
- Ficha de datos:
- IRG7PH50UPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IRG7PH50UPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IRG7PH50UPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 50A |
| Condición de prueba: | 600V, 50A, 5 Ohm, 15V |
| Td (encendido / apagado) @ 25 ° C: | 35ns/430ns |
| Cambio de Energía: | 3.6mJ (on), 2.2mJ (off) |
| Paquete del dispositivo: | TO-247AC |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 556W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-247-3 |
| Otros nombres: | SP001541698 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | IRG7PH50UPBF |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench |
| puerta de carga: | 290nC |
| Descripción ampliada: | IGBT Trench 1200V 140A 556W Through Hole TO-247AC |
| Descripción: | IGBT 1200V 140A 556W TO247AC |
| Corriente - Colector Pulsada (ICM): | 150A |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 140A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IRG7PH50UPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers