Comprar ICB2FL02G con BYCHPS
Compre con garantía
ICB2FL02G
- Número de pieza:
- ICB2FL02G
- Descripción:
- IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16147 Pieces
- Ficha de datos:
- ICB2FL02G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ICB2FL02G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ICB2FL02G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10.6 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| Tipo: | Ballast Controller |
| Paquete del dispositivo: | PG-DSO-19 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 19 Leads |
| Otros nombres: | ICB2FL02GFUMA1 ICB2FL02GINTR ICB2FL02GXUMA1 SP000555574 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ICB2FL02G |
| Frecuencia: | 20kHz ~ 120kHz |
| oscurecimiento: | No |
| Descripción: | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 |
| Suministro de corriente: | 4.2mA |
| Corriente - Fuente / sumidero de salida: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ICB2FL02G
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ICB2FL02GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL 19DSO | Investigación |
|
ICB2FL01GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 | Investigación |
 |
ICB2FL03GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-16 | Investigación |
 |
FAN7710VLN | Fairchild/ON Semiconductor | IC BALLAST CTRL CFL 8-DIP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers