Comprar IA8X44PDW40IR3 con BYCHPS
Compre con garantía
IA8X44PDW40IR3
- Número de pieza:
- IA8X44PDW40IR3
- Fabricante:
- Innovasic Semiconductor
- Descripción:
- IC MCU 8BIT 12MHZ 40DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17689 Pieces
- Ficha de datos:
- IA8X44PDW40IR3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para IA8X44PDW40IR3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para IA8X44PDW40IR3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 40-PDIP |
| Serie: | - |
| Tamaño de RAM: | 192 x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | External Program Memory |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de E / S: | 32 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | IA8X44PDW40IR3 |
| Interfaz: | Serial Interface Unit - SDLC/HDLC |
| Descripción: | IC MCU 8BIT 12MHZ 40DIP |
| Procesador Core: | 8-Bit |
| Controller Series: | - |
| aplicaciones: | Communications Controller |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de IA8X44PDW40IR3
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20666-24LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | Investigación |
 |
IA8X44PLC44IR3 | Innovasic Semiconductor | IC MCU 8BIT 12MHZ 44PLCC | Investigación |
 |
MM908E625ACEK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC | Investigación |
 |
MM912I637AV1EPR2 | NXP USA Inc. | IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers