Comprar HSC300330RJ con BYCHPS
Compre con garantía
HSC300330RJ
- Número de pieza:
- HSC300330RJ
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18696 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HSC300330RJ.pdf2.HSC300330RJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HSC300330RJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HSC300330RJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±30ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Serie: | HS, CGS |
| Resistencia (ohmios): | 330 |
| Potencia (W): | 300W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Box |
| Otros nombres: | 1-1630027-1 1-1630027-1-ND 116300271 A102397 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| Característica de montaje: | Flanges |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HSC300330RJ |
| Estilo plomo: | Terminal Screw Type |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.650" (42.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HSC300330RJ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers